Di Masa Depan, “Upgrade” PC Makin Sulit ?

KOMPAS.com – Selama tiga puluh tahun terakhir, prosesor pada PC desktop menggunakan kemasan socket berupa chip terpisah yang dipasangkan pada motherboard. Dengan cara ini, prosesor PC bisa diperbarui (upgrade) asalkan memiliki jenis socket yang sama dan didukung oleh motherboard yang bersangkutan.

Pada platform Intel, mulai prosesor Core i generasi pertama digunakan socket tipe LGA (land grid array) dengan jumlah pin dari 775 buah hingga 2011 buah pada prosesor high-end terbaru.

Namun, sebuah bocoran roadmap yang dipublikasikan oleh situs Jepang PCWatch mengungkapkan bahwa di masa depan ada kemungkinan prosesor PC tak akan lagi datang dalam kemasan socket, melainkan disolder langsung ke motherboard.

2-640x470
(Gambar: pc.watch.impress.co.jp)

Kemasan ini menggunakan mekanisme kontak Ball Grid Array (BGA) di mana kaki-kaki chip disambungkan langsung pada papan PCB, mirip dengan chip GPU pada kartu grafis PC dan chip pada modul RAM.

Dengan begini, ukuran form factor PC bisa diperkecil. Harga yang harus dibayar adalah tidak adanya opsi upgrade CPU karena chip yang bersangkutan tertanam permanen di motherboard.

Melalui upgrade, seorang pengguna bisa membangun sistem secara bertahap dengan membeli prosesor murah terlebih dahulu, misalnya Core i3-3220 (3,3 GHz), baru kemudian beralih ke prosesor yang lebih kencang seperti Core i7-3770K (3,5 GHz, quad core) jika ada dana.

Hal tersebut tidak mungkin dilakukan apabila komputer masa depan beralih menggunakan kemasan BGA.

Seperti diketahui, penjualan PC desktop belakangan mengalami penurunan sementara perangkat mobile terus tumbuh. Intel selaku produsen prosesor PC terbesar pun mengambil langkah-langkah antisipasi dan bergerak ke arah embedded platform yang antara lain mensyaratkan penggunaan daya rendah.

Apabila nantinya menjadi kenyataan, seperti tampak dalam gambar roadmap, kemasan BGA terlihat sejalan dengan visi Intel untuk mendorong arsitektur x86 miliknya menuju konsumsi daya yang lebih hemat.

Di kubu yang berseberangan dengan Intel, belum ada tanda-tanda bahwa AMD akan mengambil langkah serupa, itupun kalau gambar roadmap Intel ini memang mewakili kenyataan yang sebenarnya.

Source : Kompas Tekno

0 Responses to “Di Masa Depan, “Upgrade” PC Makin Sulit ?”



  1. Leave a Comment

Leave a Reply

Fill in your details below or click an icon to log in:

WordPress.com Logo

You are commenting using your WordPress.com account. Log Out / Change )

Twitter picture

You are commenting using your Twitter account. Log Out / Change )

Facebook photo

You are commenting using your Facebook account. Log Out / Change )

Google+ photo

You are commenting using your Google+ account. Log Out / Change )

Connecting to %s




Anda Pengunjung ya Ke…

Calender

December 2012
M T W T F S S
« Mar   Jan »
 12
3456789
10111213141516
17181920212223
24252627282930
31  

Kategory

Admin


%d bloggers like this: